金融界2025年4月10日新闻，邦度常识产权局讯息显示，中微半导体配置（上海）股份有限公司获得一项名为“晶圆输送安装及成膜配置”的专利，授权布告号 CN 222734968 U ，申请日期为 2024 年 6 月。

　　专利摘要显示，本适用新型公然了一种晶圆输送安装及成膜配置，所述晶圆输送安装包含：输送臂，其首端用于托起晶圆托盘。刻板臂输送设备，其与输送臂的末了毗邻，用于驱动输送臂搬动，以传送晶圆托盘。防尘罩，其扶植正在输送臂的上方，以预防杂质颗粒掉落正在晶圆上。支持部，防尘罩的一端通过支持部固定于输送壁上，支持部靠拢输送臂的末了扶植。正在操纵本适用新型的晶圆输送安装举办传片时，阀门上的杂质颗粒倘使会掉落，则会掉落正在防尘罩上，减小掉落到晶圆上的几率，降低了晶圆的良品率。

　　天眼查原料显示，中微半导体配置（上海）股份有限公司，设置于2004年，位于上海市，是一家以从事估计打算机、通讯和其他电子配置创制业为主的企业。企业注册血本62236.3735万黎民币，实缴血本61927.9423万黎民币。通过天眼查大数据理解，中微半导体配置（上海）股份有限公司共对外投资了28家企业，列入招投标项目65次，家产线条，另外企业还具有行政许可71个。